募集要項

募集職種

【京都】パワー半導体デバイス生産技術エンジニア

仕事内容

【職務概要】
パワー半導体デバイス生産技術エンジニアとして
業務を担当していただきます。

【職務詳細】
■パワー半導体の組み立て工程開発
■工程改善業務
■海外工場の生産量UPに向けた取り組み
→現地スタッフと連携して進めていただきます。

【世界をリードするSiCパワーデバイス】
2009年に欧州最大のSiC単結晶ウエハメーカーを同社グループの一員に迎え、
ウエハ／金型／リードフレーム／パッケージ製造まで全てのプロセスを
グループ内で独自に開発することができる体制を確立しました。
2025年までにSiCの生産能力を2017年の16倍まで拡大し、
市場シェアも業界トップクラスを目指し、
グループ生産拠点も2020年に新棟を竣工予定です。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
■材料学の知識（特に樹脂の特性を踏まえて考えられる知識）
■組立工程の知識
　（ダイボウンディング、ワイヤーボウンディング、モールド工程、Fainal Test）
■基本的なパワー半導体デバイスの知識

【このような方におすすめです】
同社の原動力は「チャレンジ精神」です！
今後の更なる飛躍を目指し、
志が高い方、情熱を持った方にはおすすめの企業です。

勤務地

【近畿】京都府 京都市右京区

勤務時間

8:15～17:15

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当（上限4万円）、退職金制度、住宅制度（結婚都合補助、入社都合補助、持家援助金制度、転勤都合補助など）、社内厚生施設（社員食堂、カフェテリア、フィットネスルームなど）

休日・休暇

週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇（最大20日）