募集要項

募集職種

サービスエンジニア

仕事内容

【職務概要】
半導体製造装置（ボンディング装置）メーカーである同社において、サービスエンジニアとしてご活躍いただきます。

【職務詳細】
・納入機故障に関する部品手配、発送／装置納入立上げ、故障／対策対応、装置評価などに関する出張対応（国内外）
・社内開発、テストボンド等に関する業務／拠点統制（月例サポート会議、各種情報共有、各種トレーニング提供）に関するサポート業務
・自社装置組立調整作業
※想定される残業時間は20時間程度です。／※海外出張が発生する可能性がございます。（主な出張先：台湾、韓国）

■配属部署：CS部西東京サービスグループは7名で構成されております。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
何かしらのメンテナンスのご経験

【尚可】
・産業用ロボットを扱った経験、工場メンテナンス経験
英語中級、中国語（北京語）中級、
中国語（広東語）中級、韓国語（ハングル）中級

■出張の頻度、範囲：
国内出張：月1回（もしくはそれ以下）、期間は日帰り～5日間程度、エリアは日本国内（北海道～九州）
海外出張：年3回、期間は日帰り～30日間程度、エリアは台湾、韓国、中国、マレーシア等

勤務地

【西東京事業所(本店)】〒208-8585 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1

勤務時間

8時45分～17時15分

想定給与

-

待遇・福利厚生

通勤手当（車通勤の場合はガソリン代支給）、社員食堂、退職金（確定給付企業年金）、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備

休日・休暇

完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始休日、慶弔休暇 ※年間休日122日