【愛知】パワー半導体モジュールの研究開発

株式会社デンソー　

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募集要項

仕事内容: 【職務概要】
電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発をお任せします。

【職務詳細】
・接合・接着材料・プロセス開発
・放熱材料・構造開発、熱設計
・多層配線基板材料・プロセス開発
・パッケージレイアウト設計、筐体設計

～募集背景～
自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。
このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。

応募資格: 【必須】
・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること（大学卒業レベル）
・パワー半導体モジュール設計・開発経験（静岡3年以上）
・プロジェクトのサブリーダー経験者

【尚可】
・パワー半導体モジュールの設計・開発経験（5年以上）
・金属材料／樹脂材料／セラミック材料の基礎知識（大学院卒業レベル）
・プロジェクトマネージャー経験者
・英語力（TOEIC600点以上）

※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズテクノロジーズに出向いただきます。

待遇・福利厚生: 各社会保険完備、通勤手当、家族手当、退職金制度、選択型福利厚生制度、住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、独身寮、社宅、保養所、研修センター、各種文化体育施設

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事業内容: 自動車システム製品の製造・販売／空調関係、エンジン関係・各種制御関係／ITS関連製品（ETC、ナビゲーションシステムなど）／産業機器製品、環境機器製品

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