- 情報提供元:
日本トップクラスの電子部品専業メーカー(社名非公開求人)の求人情報
- 掲載期間:
- 2024/04/09 ~2024/06/11
募集要項
- 募集職種
- 通信モジュール商品開発(京都)
- 仕事内容
- 【職務概要】
半導体デバイス(PA、SW、LNAなど)をメインにしたRFモジュールの設計・開発を行っていただきます。
【職務詳細】
PA、SW、LNAなどのデバイス開発からそれらを用いたモジュール開発まですべて自分たちで開発を行います。
デバイスとモジュールを一体設計することにより同業他社に負けない製品開発が出来ます。
<魅力>
同社ではフィルタや半導体デバイス(PA、SW、LNAなど)すべての高周波デバイスを内製化しており、それをPCB基板だけでなくLTCC基板、フレキシブル基板など同社独自の技術でモジュール開発ができる面白さがあります。
自分のアイデア次第でこれまでになかった技術/商品を世の中に出すことが可能です。
また、半導体デバイスを開発している人が、数年後、モジュール開発に職種を変えることも容易に出来る環境で、自分の知識、経験、能力を広げるチャンスはいくらでもあります。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・電気/電子、物理など専攻されていた方
・RF回路、RF部品を扱った経験
【尚可】
・SOIなどの半導体設計の経験のある方
・RFモジュール開発の経験のある方
・電磁界解析(HFSS)の経験のある方
★使用ツール…
・Cadenceを使用したアナログ回路設計
・図研CADを使用したモジュール設計
・HFSSを使用した電磁界解析
※将来的には全国転勤の可能性があります。
- 勤務地
- 【本社】〒617-8555 京都府長岡京市東神足1-10-1
- 勤務時間
- 9時00分~17時30分 ※フレックスタイム制あり(コアタイムは部門により異なる)
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
月給35万円~
【年収例】
25歳:約460万
30歳:約595万
35歳:約720万
- 待遇・福利厚生
- 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当、健康保険組合、企業年金基金、退職金制度、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、 独身寮、転勤者用社宅、職場レクリエーション、契約保養施設等
- 休日・休暇
- 週休2日制(基本は土、日、祝、同社カレンダーにより若干異なる)、夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休、育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇 ※年間休日123日
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