- 情報提供元:
日本トップクラスの電子部品専業メーカー(社名非公開求人)の求人情報
- 掲載期間:
- 2024/04/08 ~2024/06/10
募集要項
- 募集職種
- パワーアンプIC商品開発(京都、横浜)
- 仕事内容
- 【職務概要】
スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。
【職務詳細】
・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議
・主にGaAsプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト
・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション
・試作ICの特性評価(Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価)
・量産立ち上げ
★使用ツール…ADS、HFSS、図研CADなど
★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど
<魅力>
・世界の大手スマートフォンメーカーへ自分が設計/開発した製品を提案し、採用してもらうことでエンジニアとしての満足度が得られます。
・多くの強いRF部品を開発/保有していることで、世界最先端の様々な地域の顧客との協業が可能です。
・開発現場で物事を決めて進められるので、自分のアイデアで挑戦することができます。
・お客様や関連委託先が海外企業のため、グローバルな感覚が身に付きます。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・電気/電子、物理など専攻されていた方
・アナログ回路の設計開発経験
・半導体の基礎的な知識
・電子計測機器(オシロスコープ、スペクトラムアナライザなど)の使用経験
【尚可】
・回路解析ソフト(SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS,CST MWstudio)の活用経験がある方
・高周波電子回路(~GHz)の設計/評価経験がある方
- 勤務地
- 【本社】〒617-8555 京都府長岡京市東神足1-10-1
- 勤務時間
- 9時00分~17時30分 ※フレックスタイム制あり(コアタイムは部門により異なる)
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
月給35万円~
【年収例】
25歳:約460万
30歳:約595万
35歳:約720万
- 待遇・福利厚生
- 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等、健康保険組合、企業年金基金、退職金制度、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、 独身寮、転勤者用社宅、職場レクリエーション、契約保養施設
- 休日・休暇
- 週休2日制(基本は土、日、祝、同社カレンダーにより若干異なる)、夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休、育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇 ※年間休日123日
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- 【神奈川】データサイエンティスト(研究開発領域)
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