募集要項

募集職種

半導体パッケージ設計

仕事内容

【職務概要】
同社にて、半導体パッケージ設計をお任せします。

【職務詳細】
■製品：BGA、LFタイプのパッケージ製品
■範囲：設計～デザインルール作成／標準化

【具体的には】
顧客から要求仕様を受けてのBGA、LFタイプのパッケージ設計及び製品実現に関する業務
パッケージ設計基準構築及び管理に関する業務
パッケージ設計技術の開発及び設計インフラ整備に関する業務
・設計FS(feasibility study)／新規設計(基板)
・各種図面作成(製品投入に関する図面)
・デザインルール作成／標準化

【同社について】
同社が手がけているデバイスは、スマートフォン、PC、自動車、家電製品、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。
中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスのシェアを誇っています。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・設計業務の経験があり、図面作成などができる方　
・APD(Cadence)などの基板設計経験がある方
・AutoCADなどのCAD操作経験がある方
・PCスキル（Word中級レベル、Excel・PowerPoint初級レベル）
・英語スキル（中級レベル：TOEIC450点以上目安）

【尚可】
・3CADソフトの操作経験、及び知識がある方
・半導体企業執務経験あり、一般的な半導体知識を保有している方

勤務地

東京都港区 芝公園2-6-3 芝公園フロントタワー14階

勤務時間

8時15分～17時15分
※コアタイムの無い完全フレックス制

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住居手当、寮社宅、退職金制度、社員食堂、財形貯蓄、慶弔見舞金制度

休日・休暇

【116日】週休２日制（土曜※、日曜、祝日、年末年始、GW、夏季、会社創立記念日）※会社カレンダーにより出勤日あり
年次有給休暇（年齢に応じて年18日～20日付与）、慶弔、看護、介護、ボランティア　他