- 情報提供元:
株式会社プリバテックの求人情報
- 掲載期間:
- 2024/03/26 ~2024/05/28
募集要項
- 募集職種
- 【大阪】ハードウェア設計開発
- 仕事内容
- 【職務概要】
同社にて、ハードウェア設計開発業務をご担当いただきます。
【職務詳細】
SoC、MCU、FPGAなどを使用した組込みシステム機器のハードウェア開発業務をお任せいたします。
想定業務としては、
■IoTシステム開発、画像処理、映像処理、通信等の組込みシステム開発
■仕様書作成、回路設計、AW設計 または 外注指示、基板の動作チェック
※機能全体または、機能別のハードウェア開発をお任せいたします!
■使用ツール:OrCAD、Spice、その他開発業務に応じたツール
※未経験のツールについては、開発を進めながら習得いただきます
【キャリアプラン】
ご自身のキャリアプランに合わせた、半導体設計のエンジニアとして技術を極める「スペシャリスト」、または、複数のチームをまとめて大き
な成果を出す「プロジェクトマネージャ」として活躍いただけます。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・組込み回路設計をご経験されている方
【尚可】
・MCU又はFPGAを使ったシステムの回路設計経験
・仕様提案、回路設計、AW設計(外注可)、動作検証 の一通りの対応経験
・AW設計のご経験をされている方
・OpAmp等を使用したアナログ設計のご経験をされている方
- 勤務地
- 大阪府大阪市淀川区西宮原1-5-10
- 勤務時間
- 9時00分~17時30分
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当(上限6万円/月)、従業員持株制度、テレワーク手当支給制度、出張手当、健康保険組合保養所、確定拠出企業年金制度、育児休業・介護休業制度
- 休日・休暇
- 年間休日125日、完全週休二日制(土、日、祝日)、有給休暇、夏季休暇、年末年始休暇、GW、慶弔休暇、フリー休暇(7月~9月の間で有給休暇とは別に2~4日間程度(年度により変動有)で自由に休暇を取得できる制度)
会社概要
- 社名
- 株式会社プリバテック
- 資本金
- 1億円
- 従業員数
- 257名
- 事業内容
- ■開発受託サービス(ソフトウェア開発、LSI設計、LSIテスト開発、FPGA開発、アナログ・デジタル基板開発)■テストハウス事業■製品・モジュール開発(通信、センサ、画像処理系製品、モジュール開発)■技術サポート(各種半導体技術サポート、カメラセンサ技術サポート)
- 住所
- 1080075 東京都 東京都港区港南2-10-9 レスタービルデング
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