- 情報提供元:
世界を相手に、Made in Japanのクオリティで勝負する半導体製造専門企業(社名非公開求人)の求人情報
- 掲載期間:
- 2024/04/17 ~2024/06/16
正社員(中途)
募集要項
- 募集職種
- 【三重】半導体製造プロセス開発エンジニア(管理職候補)
- 仕事内容
- 【職務概要】
スパッタ,薄膜形成,CMPのいづれかのModule技術の開発業務をお任せします。
【職務詳細】
・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理
・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ
・次世代パワーデバイス開発および量産
・歩留り向上,工程安定化,生産性向上,管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良
・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援
~同社の特徴~
今後半導体は、人工知能、IoT、メディカル、環境関連など新産業の誕生で多くの需要が見込まれているものの、世界各国の半導体企業の製造は巨大設備投資というリスクを回避するために、製造工場をつくることなく同社の様なファウンドリに依存するという傾向が強まると予想されます。
同社のようなファウンドリは多く企業の製品を委託生産することにより、製造コストを抑えることができるメリットも有ります。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・スパッタ,薄膜形成,CMPのいずれかのModule技術の開発業務経験
・半導体プロセス開発業務経験
・半導体設備保全、半導体装置開発、半導体製造装置フィールドサービス業務経験
・マネジメント経験1年以上
・英語スキル(TOEIC 600点程度)
【尚可】
・中国語スキル
- 勤務地
- 三重県桑名市多度町御衣野2000番地
- 勤務時間
- 8:15~16:45
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当(全額支給)、ファミリーアシスト手当、住宅手当、カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)、企業年金(確定拠出年金制度)、財形貯蓄 など
- 休日・休暇
- 【年間休日127日】完全週休2日制(土日)、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇 など
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