募集要項

募集職種

組込みソフトエンジニア（半導体新装置開発）

仕事内容

【職務概要】
半導体製造装置のソフト開発をお任せします。

【職務詳細】
■製品：半導体製造装置
■範囲：仕様定義～開発
■開発：C言語、C#

【具体的には】
・組み込みソフトウェアの仕様定義
・設計
・開発
・テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明
・顧客サポート（現地海外含む）等

【魅力】
半導体は最先端であり日々進化することや、超微細なモノづくりのための装置ですので、技術面で奥深さがあります。 同事業所内に、機械・電気の担当者も所属しているため、新機種開発においてプロジェクトを組んで、思った通りに機械が動いた時の喜びを皆で味わいモノづくりをしていきます。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・C言語、C++での組み込みソフト開発経験（学習経験でも可）
・電気電子or情報系を卒業している方

【尚可】
・Windowsでの開発経験

勤務地

東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1

勤務時間

8時45分～17時25分

想定給与

-

待遇・福利厚生

独身寮・社宅、社員食堂、退職金（確定給付企業年金）、財形貯蓄制度、社員持株会（奨励金あり）、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備

休日・休暇

完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始休日、慶弔休暇 ※年間休日122日