募集要項

募集職種

実験評価（ワイヤボンダ装置）

仕事内容

【職務概要】
同社にて下記業務をお任せします。

【職務詳細】
■製品：ワイヤボンダ装置
■範囲：試運転～実装性能評価

【具体的には】
ワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、半導体量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。機械・電気・ソフトの開発チームと協働して試運転を重ねながらひとつの装置を創っていきます。

【仕事の魅力】
この装置によって作られる半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのは魅力。自分の関わった装置によって作られた半導体が世に出ていくことで、人々の役に立った実感が得られます。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・学校または実務にて機械・電気・化学について学んだご経験

【尚可】
・実験に必要な統計学、半導体材料関連の知識を有しており、実験計画を立てて効率良く解析ができる方
・語学力（英語、中国語、韓国語などで簡単なコミュニケーションがとれるレベル）

勤務地

東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1

勤務時間

8時45分～17時25分

想定給与

-

待遇・福利厚生

独身寮・社宅、社員食堂、退職金（確定給付企業年金）、財形貯蓄制度、社員持株会（奨励金あり）、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備

休日・休暇

完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、慶弔休暇 ※年間休日122日