募集要項

募集職種

【三重】ソフトウェア開発

仕事内容

【職務概要】
半導体製造装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。
後工程での半導体ウエハの固定用テープを貼り合わせる機械や、
表面保護テープの自動貼り合わせ機械の動作制御をする
ソフトウェア開発です。

【職務詳細】
エンドユーザーは国内外の大手メーカーや、
サブコンと呼ばれる製造請負メーカーが中心です。
顧客の要望に基づき要件定義・設計・社内各部署との
折衝などの業務をご担当いただきます。

【強み】
日東電工の資本100%会社です。
日東電工が半導体材料を開発していることから、
顧客要望に基づき材料ベースから高品質装置開発が実現できます。
またグループとしての販売網で安定した業績基盤も強みです。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
プログラミング経験をお持ちの方。
※使用言語は不問

【やりがい】
近年、装置の動きの複雑さや運動量が増えることで、
ソフトウェアの貢献度、重要度が高まっています。
スマートフォンやPC製造において重要な半導体製造装置の
最先端技術開発に携わることができます。

■企業風土：
意見や提案は年齢ではない。
少人数ということもありアットホームで自由発想のできる社風です。

勤務地

三重県亀山市布気町919番地

勤務時間

8時00分～16時45分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当、各種保険完備、社員旅行、出張手当、家族手当、住宅制度、財形貯蓄、社員持株、マイカー通勤可、出産・育児支援制度、資格取得支援制度、社員食堂、食事補助、退職金制度

休日・休暇

完全週休2日制（土曜、日曜、祝日）夏季・年末年始休暇、慶弔休暇、有給休暇（10日～20日）※年間休日 123日