募集要項

募集職種

【宮城】半導体装置設計

仕事内容

【職務概要】
同社の案件先にて半導体の装置設計を担当いただきます。

【職務詳細】
●Dry Etching 装置のプロセスチャンバー及び付帯するユニットのメカ部品の設計・製図
●半導体装置開発設計業務、装置機能改善の為の調査、分析、考案、評価品の施策、設計、実験、評価、また、トラブル対応など現場作業
● BOM、ドキュメント作成等のサポートワーク

★おすすめポイント★
半導体は「産業のコメ」と呼ばれる今後も無くなる事が無い製品です。元々ニッチな業界ではありましたが、業績が上振れする事を見越し関連企業の採用が活発となってきました。本来は有識者、経験者が採用されるジャンルではありますが、他業種からの参入や未経験から参入する事も可能です。　

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
●2D CAD図検討・作成の実務経験者 （2年以上）
●定型業務だけでなく改善・改良などの業務に携わったことがある方
※上記に関わらず、材料系(無機材料等)の知識をお持ちの方

【尚可】
下記いずれかの経験をお持ちの方
●3D CADオペレーション（3D Model 作成）実務経験者
●機械工学の基礎知識（熱、材料、流体、機械力学等）
●シミュレーション解析（強度解析、構造解析など）
●設計した装置の実験計画及び実行・検証
●基本的なPCスキル（Excelでのデータ処理・整理、PowerPointでの資料作成等）

勤務地

プロジェクト先により異なる（宮城県内）

勤務時間

8時30分～17時15分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

交通費支給、資格取得支援・手当あり、寮・社宅・住宅手当あり

休日・休暇

【年間休日120日】完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇、育児休暇、産前産後休暇、介護休暇等