- 情報提供元:
武蔵エンジニアリング株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2025/07/16 ~2025/09/14
募集要項
- 募集職種
- 【神奈川】精密機器の組立・製造
- 仕事内容
- 【職務概要】
同社にて精密機器の組立・製造をご担当いただきます。
【職務詳細】
・ディスペンサー、卓上ロボット及び周辺機器の組立、検査、メカ調整、仕組改善
・電気関係業務(圧着、はんだ付け、電気配線、制御盤組立)
■組織構成:
DS製造部 12名
【魅力、やりがい】
1. エレクトロニクス、自動車をはじめ、バイオ、食品まで幅広い分野への関連による(特定業界・分野の波に左右されない)、創業以来42期連続黒字が示す安定経営と成長。
2. スマートフォンやEV・自動運転などの、時代の最先端技術にいち早く触れ、その魅力ある未来の実現に貢献できる価値ある仕事(やりがい)。
3. 自社製品を開発・営業・製造する一貫メーカーにおける、ダイレクトでスピーディーで連携業務、顧客との距離が非常に近い。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・製造組立のご経験
<転勤>
当面なし
- 勤務地
- 神奈川県川崎市麻生区栗木2-8-8
- 勤務時間
- 8時30分~17時30分(所定労働時間8時間)
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、寮社宅、退職金制度、資格手当、住宅手当、家族手当(配偶者25,000円、子1人当たり7,000円 ※3人まで)、役職手当、精勤手当、財形貯蓄、報奨金制度、食事手当、社員食堂、独身寮、各地保養所
- 休日・休暇
- 完全週休2日制(土日)※平日に祝日がある場合は土曜出勤の場合があります、祝日、年末年始、夏期休暇、GW、慶弔特別休暇、出産育児休暇、介護休暇、有給休暇 ※年間休日112日
会社概要
- 社名
- 武蔵エンジニアリング株式会社
- 資本金
- 8,000万円
- 従業員数
- 750名
- 事業内容
- ■電子・バイオを始めとする各種液体材料の超微量吐出制御装置並びにその周辺機器の開発・製造・販売■半導体製造・液晶パネル製造等の各種自動省力化(FA)装置の開発・製造・販売■上記に関わるコンサルテーション
- 住所
- 1810013 東京都 三鷹市下連雀8-7-4
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