募集要項

募集職種

【京都】機械設計エンジニア

仕事内容

【職務概要】
半導体モールディング装置世界トップレベルのシェアを誇る
同社製品の根幹を担う、半導体製造装置の開発・設計をお任せします。

【職務詳細】
・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計
　（CAD（SOLID MIX：2D）使用）
・機械要素の構造解析、および実験・検証
・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成

■同社の特徴
東証プライム上場企業ですが500名程度という中規模であり、
自身が担当する工程の前工程・後工程まで見渡すことができます。
「自分の設計したソフトがどの製品のどの部分に使われた、
どのような工場で使われている」
というイメージを持てることがやりがいにつながります。

■教育環境■
・階層別研修、語学研修等、成長に繋がる制度が充実しています。
・様々な教育制度を通して、自身のスキル及びキャリアアップを図ることが可能です。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・2D-CAD（SOLID MIX）の実務経験5年以上
・2D-CAD（iCAD）の実務経験5年以上
※プレス設計は3D-CAD（SOLID WORKS）経験

【尚可】
・3DCAD（SOLID WORKS）経験
・解析技術、物理・数学・材料力学（金属）の知識がある方
・ビジネス英語（初級以上）
※顧客打ち合わせや海外子会社での製作品確認等で英語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。

勤務地

京都府京都市南区上鳥羽上調子町5

勤務時間

8時30分～17時30分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当、社会保険完備、退職金制度、独身寮、融資制度、社内貸付金制度、社内持株制度、適格退職年金制度、産休・育休制度、介護休業制度、社員送迎バス、健康診断

休日・休暇

【年間休日123日】週休2日制（土日祝）、夏季、年末年始、慶弔休暇、有給休暇10日～20日