募集要項

募集職種

シミュレーション（電子部品）

仕事内容

【職務概要】
セラミックパッケージにおける高周波配線設計・シミュレーションを担当いただきます。
・入社後、経験により山口本社にて研修を行います。

【職務詳細】
・CAEを用いた高周波配線設計・解析
・その他、製品開発部に関係する特命業務
※設計ツール：高周波3次元電磁界解析ソフトウェア　Ansys HFSS

【製品・業務の特徴】
高周波の製品は主に光通信や携帯電話の通信パッケージに使用されています。
内部素子の特性や、パッケージの影響、さらに実装基板や周辺回路の影響もあるため、それらの影響を加味した設計・シミュレーションができることを目指していただきます。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・電気／電子系、物理系の大学／大学院を卒業、あるいは同等の知識
・CADの使用経験
・EMシミュレーション経験
・回路シミュレーション経験
・5GHz以上の回路設計経験

勤務地

東京都千代田区神田神保町2-4-63太平電業第2ビル7階

勤務時間

フレックスタイム制　※コアタイム無し

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

各種社会保険完備、退職金、各種財形制度、団体生命保険、リフレッシュ休暇・手当　など

休日・休暇

年間休日124日、土、日、祝、有給休暇（入社半年経過後20日～最高40日、試用期間後支給）