【熊本】実装技術・開発（組立工程）

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

応募する

募集要項

仕事内容: 【職務概要】
イメージセンサー用パッケージ設計・開発と組立プロセスの技術確立および量産導入をお任せします。

【職務詳細】
・商品化導入のプロジェクトリーダー
・製品の組立における歩留り管理と改善、品質管理と改善、量産技術支援
・イメージセンサーの新タイプ商品化におけるアセンブリ技術の開発業務

【職場の雰囲気】
中途入社者も多く、幅広い年代のメンバーが働いています。保有スキルもハードウェアにおける部品設計や部材製作、モノ造りから材料評価まで、モノ造りに対して幅広い業務範囲を持っています。

【キャリアパス】
PKG(パッケージ)プロセス技術はもちろん、各種材料技術やCMOSイメージセンサーの評価・解析技術も習得できます。また、プロジェクト体制での開発となる為、プロジェクトリーダーとしてのスキルも身につけることができます。

応募資格: 【必須】
・半導体後工程（実装技術、レンズ技術等）に関する経験
・電子部品におけるアセンブリ・組立工程のご経験
・製品立ち上げにおけるプロジェクト経験

【尚可】
・プロジェクトリーダー経験
・関係部署との調整が得意な方、コミュニケーションスキルのある方

＜業務内容補足＞
業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。

ご応募はこちらから

応募する

ご応募はこちらから

応募する

勤務地	熊本県の求人
職種	ものづくり系エンジニアの求人＞生産/製造管理・技術　の求人
勤務地×職種	熊本県の生産/製造管理・技術　の求人熊本県のの求人熊本県のの求人