募集要項

募集職種

【岩手】生産技術（半導体前工程：ウエハ～ダイシング・チップテスト）

仕事内容

【職務概要】
半導体製造工程のプロセスエンジニアとして要素技術開発や工程設計などの改善業務を行っていただきます。

【職務詳細】
・半導体製造工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上げ
・半導体製造設備の選定,立上げと性能及び生産性改善等の業務
・半導体ダイシング・チップテスト工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上げ
・半導体ダイシング・チップテスト設備の選定,立上げと性能及び生産性改善等の業務
・工程異常の原因究明や製品歩留り向上等の改善業務
・トランジスタ、抵抗等半導体素子の測定技術、管理業務
・半導体前工程、もしくはチップテストにおける集積回路のテスト(電気特性検査)工程の構築と効率改善
・LSIテスターを使用した電気特性解析による製品の歩留、品質向上業務
※各業務毎に分業の体制は取れていて上記全てをお任せする内容ではありません

【半導体の用途】
車載半導体／HV・EV制御、エンジン制御、ボデー制御、安全走行制御に使用

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体前工程（ウエハ加工）、ダイシング、外観検査いずれかの業務に従事した経験がある方
・半導体集積回路（アナログ、マイコン、パワー素子等）のテスト（電気特性検査）に従事した経験がある方

【尚可】
・半導体前工程の工程開発、工程設計の生産技術者として経験を有する方
・半導体前工程の要素技術に関し、工程開発や生産技術者として経験を有する方
・半導体前工程の加工、計測設備の生産技術者として経験を有する方

勤務地

岩手県胆沢郡金ケ崎町西根森山4-2

勤務時間

8時10分～17時10分　※フレックスタイム制（コアタイム：10時10分～15時25分）

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

家族手当※18歳未満の子1人につき20,000円、住宅手当、退職金制度、通勤費補助、デンソーグループ年金制度、持株会

休日・休暇

【年間休日日数121日】週休2日制（休日は会社カレンダーによる）、土日他、GW、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇、特別休暇、積立休暇　等