募集要項

募集職種

【大阪：リモート】ハードウェア設計開発（社内請負開発）

仕事内容

【職務概要】
同社にて、ハードウェア設計開発業務をご担当いただきます。

【職務詳細】
SoC、MCU、FPGAなどを使用した組込みシステム機器のハードウェア開発業務をお任せいたします。
想定業務としては、
■IoTシステム開発、画像処理、映像処理、通信等の組込みシステム開発
■仕様書作成、回路設計、AW設計 または 外注指示、基板の動作チェック
※機能全体または、機能別のハードウェア開発をお任せいたします！

■使用ツール：OrCAD、Spice、その他開発業務に応じたツール
※未経験のツールについては、開発を進めながら習得いただきます

【キャリアプラン】
ご自身のキャリアプランに合わせた、半導体設計のエンジニアとして技術を極める「スペシャリスト」、または、複数のチームをまとめて大き
な成果を出す「プロジェクトマネージャ」として活躍いただけます。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・組込み回路設計をご経験されている方

【尚可】
・MCU又はFPGAを使ったシステムの回路設計経験
・仕様提案、回路設計、AW設計（外注可）、動作検証 の一通りの対応経験
・AW設計のご経験をされている方
・OpAmp等を使用したアナログ設計のご経験をされている方

★マネージャ職も大歓迎です。採用条件等は別途ご相談させていただきます

勤務地

大阪府大阪市淀川区西宮原1-5-10

勤務時間

9時00分～17時30分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当（上限6万円／月）、従業員持株制度、テレワーク手当支給制度、出張手当、健康保険組合保養所、確定拠出企業年金制度、育児休業・介護休業制度

休日・休暇

年間休日125日、完全週休二日制(土、日、祝日)、有給休暇、夏季休暇、年末年始休暇、GW、慶弔休暇、フリー休暇（7月～9月の間で有給休暇とは別に2～4日間程度（年度により変動有）で自由に休暇を取得できる制度）