- 情報提供元:
東芝デバイス&ストレージ株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2024/04/10 ~2024/06/12
募集要項
- 募集職種
- 【兵庫】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア
- 仕事内容
- 【職務概要】
配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。
【職務詳細】
姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。
・半導体のパッケージ開発(材料、プロセス、製品)
・半導体パッケージのライン開発
・半導体パッケージのテスト技術開発
・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般
< 募集背景 >
東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。
これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。
車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体パッケージ開発のご経験
・半導体に関わる材料研究、開発のご経験(樹脂、リードフレーム、接着剤など)
・半導体デバイスシミュレーション、解析のご経験
【尚可】
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
- 勤務地
- 兵庫県揖保郡太子町鵤300
- 勤務時間
- 8:00~16:45 ※フレックスタイム制度あり
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 寮・社宅制度、カフェテリアプラン制度、退職金制度、確定拠出年金制度、借上社宅制度、東芝グループ社員販売制度、財産形成制度(財形貯蓄、持株会、積立年金)、東芝グループ保険制度、共済会、など
- 休日・休暇
- 【年間休日:127日(2023年度)】週休2日制(土・日)、祝日、年末年始休暇、特別休暇、有給休暇(初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり)、その他休暇(慶弔・夏季・災害休暇など)
会社概要
- 社名
- 東芝デバイス&ストレージ株式会社
- 資本金
- 100億円
- 従業員数
- 20,600人(連結)、3,400人(単独)
- 事業内容
- ディスクリート半導体、システムLSI、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業
- 住所
- 2128520 神奈川県 川崎市幸区堀川町580‐1
東芝デバイス&ストレージ株式会社のその他募集職種
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