募集要項

募集職種

【栃木】半導体製造装置の設計（メカ）

仕事内容

【職務概要】
半導体製造装置の設計をお任せいたします。

【職務詳細】
・電子部品製造用の真空装置の機械設計。
・装置の仕様の検討と構造設計。
・3D CADにおける機械設計（搬送機構含む）、
及び解析ソフトを使用した強度解析や熱解析等。
・必要に応じて組立・製造部門への作業指示やフォロー。
・社内／現地における組立・製造の指示フォロー。

※上記からご自分の得意分野、チャレンジしたい分野をヒアリングした上で、決定。

★☆★同社のお取引様企業★☆★
KDDI株式会社／株式会社JTB／株式会社ダスキン／トヨタコネクティッド株式会社／株式会社オートバックスセブン／株式会社日経ビーピー／株式会社ビデオリサーチ／丸紅株式会社／株式会社ミスミ／株式会社レコチョク／株式会社トクヤマ／日本たばこ産業株式会／公益財団法人がん研究会／エーザイ株式会社／サノフィ／第一三共株式会社／九州旅客鉄道株式会社など

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】下記いずれかのご経験をお持ちの方。
・機械設計経験。
・3D CADを使用した作図経験。
・高専、理工系専門学校、理工系大学、理工系大学院卒以上

【尚可】
・真空装置の設計。
・特に搬送機構等の設計経験。
・機械の組み立て検査の経験。

【受け入れ体制】
採用担当が入社後も手厚くサポート。また採用担当だけでなく、技術派遣のプロフェッショナルメンバーも含め、本人のスキルやご志向に合わせて、受け入れ、研修、フォロー対応いたします。メカ分野だけでなく、ご希望次第で他分野での経験も積める環境！

勤務地

プロジェクト先によって異なる

勤務時間

8時30分～17時30分※就業先によって異なる

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

各種社会保険完備／交通費支給 （月3万円まで）／時間外手当／扶養子女手当／資格取得補助

休日・休暇

完全週休2日制（土日、祝日）、年末年始含む公休日（年5回）、アニバーサリー休暇（2日）、有給休暇、年間休日日数125日
※休日の曜日は派遣先によって異なります※教育研修等含め休日出勤の可能性あり＜育休取得実績＞有（育休後復帰率100%）