- 情報提供元:
TOPPAN株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2025/09/01 ~2025/10/31
募集要項
- 募集職種
- 【新潟】設計技術(新発田市)
- 仕事内容
- 【職務概要】
半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務
・CAD/CAMを用いた設計/図面業務
・シミュレーションを用いた構造/特性検証
・製造性を考慮したパターン検証
【職務詳細】
・FCBGA基板設計
・設計データ検証/解析
・製造用データ編集
・製造データ作成と払い出し
・電気特性/応力シミュレーション 等
※シミュレーションの具体例
FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体(電気を通さない部材)等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
チップ(LSI)のプリント基板の設計スキル
【尚可】
以下ツールの経験者
・ステラ・コーポレーション社 StellaVision
・Cadence社 Allegro
・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD
またはCADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験 等
- 勤務地
- 新潟県新発田市五十公野字山崎5270
- 勤務時間
- 9:00~18:00(所定労働時間:8時間)
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 財形貯蓄制度、財形融資制度、育児休業制度、介護休業・介護勤務短縮制度、補助金制度による従業員持株制度、保養所・診療所、独身寮(社宅はありません)、家族手当(お子様1人あたり20,000円/月※人数上限なし)
- 休日・休暇
- 年間休日127日※2024年度、年間有給休暇(10日~20日)、祝日、創立記念日、年末年始休暇(6日間)、夏季連続休暇(9日間)、メモリアル休暇、半日休暇制度等
会社概要
- 社名
- TOPPAN株式会社
- 資本金
- 500百万円
- 従業員数
- 連結 53,712名 (2024年3月末現在)
- 事業内容
- 情報系/生活系/エレクトロニクス系事業
- 住所
- 1010024 東京都 千代田区神田和泉町1
TOPPAN株式会社のその他募集職種
- 【新潟】人事※ポテンシャル
- 店舗DX推進コンサルタント
- デジタルメディアプランナー
- 内装施工管理※若手経験者※
- 薬事申請業務担当
- 【北海道】購買
- サステナビリティ・IRコンサルタント/CCツールの企画・ディレクター
- インフラエンジニア(RWDを利活用した医療ビッグデータシステム)
- 社内SE(サーバ・ネットワークシステムの導入・維持・管理業務)
- 【新潟】半導体パッケージ基板の生産技術(新発田市)
- 【新潟】生産・設備技術(新発田市)
- 【石川】光学フィルム(反射防止フィルム)の品質保証
- バイオエタノール事業企画担当
- 【東京:リモート】自社プロダクト開発エンジニア
- 【東京:リモート】自社開発サービスのプロジェクトリーダー
- 【愛知】施工管理
- 電気工事施工管理
- 【東京:リモート】ITアーキテクト
- BOPPフィルム開発(開発課長候補)
- 【東京:リモート】IoTセキュリティソリューション企画・販促・営業
- 【東京:リモート】IoT・RFIDデバイスの設計・開発
- 【大阪】システムエンジニア
- 【宮城】DXプロジェクトマネージャー
- 【東京:リモート】社内DXプロジェクトにおける推進メンバー
- 民間BPO事業における財務管理担当
- 包装用途の機能性フィルムと蒸着フィルムの開発担当
- 【石川】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発
- システム開発のプロジェクトリーダー
- 【東京:リモート】決済関連のプラットフォーム開発(自社サービス)
- 【大阪】提案営業(セールスプロモーション関連)
- 【東京:リモート】新規事業の数値管理(事業戦略室)
- ホログラム商品およびホログラム技術開発
- 機器デバイスの開発、技術販促業務、営業サポート、得意先への技術支援
- ICカード設計開発エンジニア(ソフト)
- 【東京:リモート】システム運用管理
- 【宮城】法務担当
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■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
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案件先により異なる(下越近辺でお探しします)
経験や能力によって変動あり