募集要項

募集職種

【大阪】機械加工職（レーザー加工）

仕事内容

【職務概要】
半導体製造装置を使用した薄膜ヒーター形成、レーザー加工をご担当いただきます。

【魅力】
・特許をはじめとする産業財産権は、国内900件以上、国外20件以上を取得。
・ガスセンサ業界において世界最大級規模の研究開発体制。
・既存のセンサの小型化、高感度化といった改良に加え、
　ニオイセンサの開発やIoTやAIとの連携での無線技術や
　省電力化といったお客様のニーズにあった商品開発にも着手。
・国内のシェアが5割弱、大手メーカーとも多数の取り引き実績があります。

＜同社の製品例＞
工業用定置式ガス検知警報器：工場やプラント、産業用施設に設置され、可燃性ガス、毒性ガス、酸素濃度等を検知し、爆発・酸欠・中毒事故などを防ぐための製品

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・真空装置または他の製造装置の使用経験
・電気電子関連の基礎知識

勤務地

大阪府大阪市淀川区三津屋中2-5-4

勤務時間

8時30分～17時15分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当（上限10万／月※6ヶ月分まとめて支給）、家族手当（第一扶養者：14,000円、第二以降：7,000円）、借上社宅支給（転勤発生時）、営業手当、営業奨励金、昼食手当、退職金（勤続3年以上）、団体保険、持株会、自己啓発支援制度 他

休日・休暇

年間休日125日、完全週休二日制、有給休暇（10日～40日休）、特別休暇、慶弔休暇、年末年始休暇、夏期休暇 他