募集要項

募集職種

【大阪】半導体パッケージ基板開発

仕事内容

【職務概要】
大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基盤　技術開発の業務を行っていただきます。
下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。

【職務詳細】
・package基板試作
・Package Substrate Process Integration／Development
・半導体Package基板技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層）
・次世代基板研究（新規材料、新規Package構造等）
・基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液、はんだ材料等）

【魅力・働く環境】
・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業
・社員90％以上が日本人がとなっているため馴染みやすい環境
・外資系企業であるが日本企業的な社風
・快適なオフィス環境で社員をバックアップ（14Fにおよぶ広大な空間、最先端の実験環境、食堂代会社負担など）

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
■パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方
■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方
■パッケージプロセスインテグレーション
のご経験がある方
■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方

【歓迎】
■パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、
　 結果より原因追及できる方。
■絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方
■めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験がある方
■個片化加工や穴あけレーザー加工の経験がある方
■プリント配線板に関する知識がある方
■ガラス基板に関する経験を有する方
■国内の出張対応に積極的な方

勤務地

大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル

勤務時間

08：30～17：00※フレキシブルタイム制、コアタイム無

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

退職金制度、慶弔見舞金制度、保養所／契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引、住宅手当50,000円／円（上限）、食事手当

休日・休暇

・年間休日125日・完全週休二日制（土 日 祝日）・GW・夏季休暇・年末年始・特別休暇（慶弔休暇ほか）