- 情報提供元:
株式会社リガクの求人情報
- 掲載期間:
- 2025/03/21 ~2025/05/20
募集要項
- 募集職種
- サービスエンジニア(半導体装置)
- 仕事内容
- 【職務概要】
X線分析装置における世界三大メーカである同社にて、
以下業務をご担当いただきます。
【職務詳細】
■膜厚・組成分析装置、X線回折装置、ウェーハ表面汚染分析などの分析業務。
■X線技術を駆使し、お客様が直面する課題に対する評価手段を提供する。
■上記製品の出荷前の性能確認・納入後の性能確認・測定方法のサポート業務。
※自社製品の製造は国内の工場で行い、納入先は国内を含め海外へ納入します。
(海外は主に北米・韓国・中国・東南アジア・欧州)
☆★☆業務のやりがいや魅力☆★☆
同社製品は、大量生産品ではなく、顧客ニーズに則り1プロジェクト毎に機械・電気・ソフトなど、各専門スタッフがアサインされ、協同開発を進めるので、
ものづくりの醍醐味があります。
■配属先情報:
薄膜デバイス事業部 カスタマーサポート部 東京薄膜アプリグループ
※当面転勤無
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・理系出身の方
・X線分析装置を使用した経験のある方。半導体の構造・分析・品質管理に興味のある方。
・半導体の最先端技術に興味のある方。
・英語:日常会話程度可
- 勤務地
- 東京都昭島市松原町3-9-12
- 勤務時間
- 8時30分~17時10分
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 計画有休制度、時短制度(一部従業員利用可)、自転車通勤可、従業員専用駐車場あり、退職金制度(確定拠出型年金制度または前払退職金制度)、従業員持株会制度、財形貯蓄制度、育児・介護休暇制度、扶養家族手当、英会話スクール、社員食堂
- 休日・休暇
- 【年間休日128日】完全週休2日制(土・日)、祝日、年次有給休暇(初年度17日、2年目19日、その後20日を毎年4月1日に付与)、年末年始、GW、夏季休暇
会社概要
- 社名
- 株式会社リガク
- 資本金
- 1億円
- 従業員数
- 約720名(グループ約1,670名)
- 事業内容
- 科学機器の製造・販売
- 住所
- 1960003 東京都 昭島市松原町3-9-12
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