募集要項

募集職種

【大阪】コンテナ冷凍機のプリント基板設計開発

仕事内容

【職務概要】
■グローバルで使用する業務用コンテナ冷凍機用プリント基板（制御、表示、操作などの機能）の設計・開発、及び要素技術（コンバータ回路、電源回路、制御回路、有線・無線通信回路、センサ回路、各アクチュエータの駆動回路）の設計・開発、圧縮機・ファンモータ用インバータの設計・開発（方式検討、回路設計、部品選定、試験評価、生産準備、設計技術開発）に携わっていただきます。

【職務詳細】
■プリント基板設計開発(方式検討、回路設計、評価、生産準備、部品仕様決定、設計技術開発)、新規部品探索・選定、プリント基板量産設計、生産技術開発、および量産までの立ち上げといった上流工程から下流工程までの幅広い範囲の業務を実施します。同社では要素技術の研究開発、部品探索、電気設計・構造設計、生産技術開発、量産立ち上げまでを数名から十数名のチームで行なっており、開発チームにおける中核人材として、ご自身の専門領域を核としながらチーム全体を牽引して頂くことを期待しております。

【使用ツール】
回路／基板設計CAD(Xpedition)、図面CAD(Solid Edge)、回路シミュレータ（LTspice、PSpice、PSIMなど）、制御シミュレータ(Matlab simulink)、JMAG（三次元次回解析）、C言語、汎用FEM 解析ソフトウェアANSYS、基板反り予測シミュレータ、プリント基板配線ノイズシミュレータ、はんだ熱疲労予測等

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】下記いずれも満たす方
・理工学部卒(特に電気電子系専攻の方は歓迎）
・回路設計、評価いずれかを2年以上経験された方

【歓迎】下記いずれかに該当する方。
1.マイコンを利用した高密度な制御基板設計、不要輻射や信号品質を意識した高速・高周波回路設計、の高効率・高品質な設計・開発等をした経験がある方。
2.半導体、パッケージ、PCBの協調設計を経験して商品化まで実現したことがある方
3.チップ抵抗やセラコンの部品を基板に内蔵して部品内蔵基板を開発した経験がある方
4.PCB開発時に基板反り予測、配線応力予測、ハンダ熱疲労予測、放熱予測をシミュレーションで実施した後、PCBを試作した経験がある方
5.プリント基板の生産現場を知っていて、部品実装やアートワーク設計でコストダウンや品質向上の開発を経験された方。
6.電子部品を探索し、欧米や日本だけではなく、中国メーカー等の部品を評価した経験のある方

勤務地

堺製作所（金岡工場）大阪府堺市北区金岡町 1304

勤務時間

8：30～17：00　※（フレックスタイム制、裁量労働制あり）
標準労働時間　7時間45分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

独身寮、社宅完備、保養所（蓼科、宝塚、那須）、退職年金制度、住宅融資制度、 財形貯蓄制度、持ち株制度等あり

休日・休暇

完全週休2日制、夏季休暇、年末年始など年間休日124日、年次有給22日（初年度のみ14日）、慶弔、育児・介護休暇制