募集要項

募集職種

【岐阜】要素技術開発／レーザー加工技術（大垣市）

仕事内容

【職務概要】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料／密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。
【職務詳細】
パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行って頂きます。
絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。
具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定／技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行って頂きます。
【魅力】
世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身につけていただくことが可能です。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・レーザー加工に関する知見をお持ちの方
【尚可】
・樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方

勤務地

岐阜県大垣市青柳町300

勤務時間

8時20分～17時00分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

社員食堂、独身寮(入寮基準等あり、社宅なし)、通勤手当（距離に応じたガソリン代支給あり、高速代の補助なし、公共交通機関の定期代の実費支給）、持株会、財形貯蓄制度、住宅融資制度、就業不能保険制度、共済会　他

休日・休暇

年間休日123日、完全週休2日制、土、日、祝、GW、夏期休暇、年末年始休暇、ストック休暇制度(有給休暇をルールに準じて積立てる制度)、有給休暇（入社後14日間～最高20日間）※入社3か月後に14日付与