募集要項

募集職種

【滋賀】薄膜半導体プロセス技術開発

仕事内容

■製品：SAWフィルタ、BAWフィルタなど半導体プロセスを用いた商品
■役割：SAW／BAWデバイス新規商品の構想段階から
　　　　立ち上げまでのプロセス開発

【職務詳細】
SAW／BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。

■使用ツール：薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
在勤がメインですが、設備・材料サプライヤへの出張もあります。
半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。

【やりがい】
成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】以下いずれかのご経験（製品不問）
・薄膜微細加工の開発経験
・パッケージプロセスの開発経験

【尚可】
SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験

勤務地

野洲事業所
滋賀県野洲市大篠原2288

勤務時間

9時00分～17時30分
フレックスタイム制あり

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等、健康保険組合、企業年金基金、退職金制度、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、 独身寮、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設

休日・休暇

週休2日制（基本は土、日、祝、同社カレンダーにより若干異なる）、夏期休暇、お盆、年末年始、ＧＷ、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休、育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇　※年間休日123日（うるう年は124日）