募集要項

募集職種

【千葉】プロセス開発(半導体研磨機)

仕事内容

【職務概要】
SiCウェーハ加工プロセスの開発業務をお任せします。

【職務詳細】
・実験装置、加工材料の開発
・実験計画の作成と実験実施
・実験環境の整備
・プロセス条件出し
・プロセス装置の開発企画、支援
・特許など他社技術情報の収集と分析
・特許出願

◎同社の魅力点
◆世界シェアトップクラスの技術保有、海外売上比率も85％以上
◆年休120日／賞与年6ヵ月実績／残業月平均20h／定着率92％
◆経産省が推奨する「健康経営優良法人2024」認定取得

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・半導体プロセス開発経験

【尚可】
・ウェハ加工プロセス開発または製造装置開発の経験

勤務地

千葉県佐倉市太田2071

勤務時間

8：25～17：30

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当(全額支給)、家族手当(配偶者：16,000円／子1人当り：5,000円)、寮社宅(遠隔地からの採用は借上げ社宅を貸与)、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度(確定拠出年金)

休日・休暇

【年間休日120日】 週休2日制（土曜・日曜・祝日（年5日程度の土曜出勤有り）、年末年始休暇、夏季休暇、慶弔休暇、設立記念日、年次有給休暇