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情報提供元:株式会社ワークポート

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパンの求人情報

掲載期間:
2025/05/26 ~2025/07/25

正社員(中途)

【大分】研究開発職 CMOSイメージセンサー※臼杵

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

募集要項

募集職種
【大分】研究開発職 CMOSイメージセンサー※臼杵
仕事内容
【職務概要】
CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。

【職務詳細】
・顧客からの製品仕様に基づき、R&Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。
・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。
・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。
・R&Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。(応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します)
・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト(工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます)

<ツール・ソフト>
・AutoCAD(2Dおよび3D)
・MinTAB
・JMP
雇用形態
正社員(中途)
応募資格
【必須】
下記のうちいずれか1つが必須
■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験(3年以上)
■半導体装置メーカーでの設計の経験(2年以上)

<装置・設備>
・R&Dセンター
ダイボンディング装置:チップを基板(フレーム、基板)に接合(固定)する。
ワイヤボンディング装置:チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。
焼結装置:粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。
ダイアタッチ装置:チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。
ガラスアタッチメント装置:次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。
解析装置(SEM, C-SAM、X線)
勤務地
大分県臼杵市福良1913-2
勤務時間
※完全フレックス制(コアタイムなし)
標準労働時間帯:8時15分~17時15分(実働8時間)
想定給与
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
待遇・福利厚生
通勤手当、住宅補助(社宅適用の場合)、社宅制度、退職金制度、社員食堂(京浜地区以外)、産休育休制度、介護休職制度、財形貯蓄制度、DC(確定拠出年金)制度、慶弔見舞金制度、自己啓発補助金制度、各種団体保険制度 他
休日・休暇
年間休日121日、週休2日制(土曜※、日曜、祝日、年末年始、GW、夏季、会社創立記念日)※会社カレンダーにより出勤日あり、年次有給休暇(年齢に応じて年18日~20日付与)、慶弔休暇、看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇 他

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会社概要

社名
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
資本金
51億円
従業員数
4,700名
事業内容
半導体後工程受託
住所
8750053   大分県 臼杵市福良1913-2

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