- 情報提供元:

ホシデン精工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/03/04 ~2026/05/03
更新日:2026年03月11日
募集要項
- 募集職種
- 【大阪】ファームウェア設計
- 仕事内容
- 【職務概要】
同社製造の電子機器部品の表示素子を点灯させるためのFW設計業務を担当いただきます。
【職務詳細】
■組み込みMCUのFW設計業務
■客先との打ち合わせにより、要求仕様を決定
■要求仕様書の作成、検討
■状態遷移図、フローチャート、試験仕様書の作成
【同社の安定性】
今後も需要が伸び続けると言われているスマートフォンやタブレット端末、情報通信機器や健康機器、医療機器などに使われる部品などを製造・開発しています。
海外にも生産拠点を持つことで「高品質」「低価格」を実現しており、業界からの信頼も厚いです。
普段目にする通信機器、カーエレクトロニクス、健康機器、AV機器、家電機器などの大手メーカー様の製品に用いられており、やりがいがあります。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・C言語(経験3年以上)
・FW設計の実務経験
・MCUのデータシートの内容を理解できること
【尚可】
・FW設計に必要なデジタル回路の知識
・Misra-Cの理解
・Visual C等のPCアプリ作成言語
・アセンブラ、python等の言語
- 勤務地
- 大阪府柏原市円明町15-1
- 勤務時間
- 8時10分~17時00分
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 時短制度、出産・育児支援制度、資格取得支援制度、研修支援制度、ストックオプション、社員食堂あり、財形制度、企業年金(確定給付年金)住居手当、家族手当など
- 休日・休暇
- 年間休日124日、完全週休二日制(土曜、日曜、祝日)GW休暇、夏季休暇、冬季休暇
会社概要
- 社名
- ホシデン精工株式会社
- 資本金
- 1億円
- 従業員数
- 80名
- 事業内容
- 電子部品・デバイス・電子回路製造業
- 住所
- 5810071 大阪府柏原市円明町15-1
ホシデン精工株式会社のその他募集職種
この求人と似た求人情報
-
【大阪】医療機器の組み込みソフト開発
株式会社レバレッジシステムズ
※プロジェクトにより異なる
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
-
【大阪】組込エンジニア
PCIソリューションズ株式会社
大阪府大阪市中央区道修町1-5-18 朝日生命大阪道修町ビル...
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
-
【大阪】組込エンジニア(ポテンシャル・地域限定・PE)
パーソルエクセルHRパートナーズ株式会社
大阪府 ※プロジェクト先により異なる
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
-
【大阪:リモート】組込プログラマ
スペース・ソルバ株式会社
大阪府 大阪市中央区(備後町2-4-9 日本精化ビル6階) ...
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
-
【大阪】組込ソフト開発エンジニア(メンバー)
パーソルAVCテクノロジー株式会社
大阪府高槻市幸町1-1 (パナソニック ライティングデバイス...
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
-
【大阪】組込みエンジニア(経験者)
株式会社エスティック
大阪府守口市菊水通3-12-4
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
-
【大阪】制御系エンジニア
ユニバーサルコンピューター株式会社
大阪府大阪市中央区城見2-1-61 TWIN21 MIDタワ...
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
-
【大阪】ソフトウェア開発職(経験者)
株式会社アルトナー
案件先により異なる
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
