募集要項

募集職種

【大阪】アプリケーションエンジニア（半導体装置）

仕事内容

【職務概要】
X線分析装置のメーカーである同社にて、以下の業務をお任せします。

【職務詳細】
■膜厚・組成分析装置、X線回折装置、ウェーハ表面汚染分析などの分析業務
■X線技術を駆使し、お客様が直面する課題に対する評価手段を提供する
■上記製品の出荷前の性能確認・納入後の性能確認・測定方法のサポート業務
※自社製品の製造は国内の工場で行い、納入先は国内を含め海外へ納入します。(海外は主に北米・韓国・中国・東南アジア・欧州）

【配属先情報】
薄膜デバイス事業部 カスタマーサポート部 大阪薄膜アプリグループ

【出張】
国内：7日程度／月、海外：3～4回／年
平均すると「7日程度／月」の出張頻度ですが、装置の新規納入が発生した場合、1案件で約2～3週間程度の期間の出張が発生します。
海外の場合は現地法人もしくは現地代理店が同行します。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・求人票に記載の出張・入社後実習への対応が可能な方
・理系出身の方
・X線分析装置を使用した経験もしくは半導体の構造・分析・品質管理に興味がある方
・半導体の最先端技術に興味がある方
・第一種運転免許普通自動車

【尚可】
・海外で活躍したい方

【入社後実習】
入社後1年程：実習の大半を日邦プレシジョン株式会社（山梨県韮崎市穂坂町宮久保734）にて実施します。
※入社後の実習期間中の山梨での宿泊費については、全額会社負担です。
※1,500円／日の日当を実習期間中は支給します。（勤務日のみ支給）

勤務地

大阪府高槻市赤大路町14‐8

勤務時間

8時30分～17時10分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

計画有休制度、時短制度（一部従業員利用可）、自転車通勤可、従業員専用駐車場あり、退職金制度（確定拠出型年金制度または前払退職金制度）、従業員持株会制度、財形貯蓄制度、育児・介護休暇制度、扶養家族手当、英会話スクール、社員食堂

休日・休暇

年間休日128日、完全週休2日制（土・日）、祝日、年次有給休暇（初年度17日、2年目19日、その後20日を毎年4月1日に付与）、年末年始休暇、GW、夏季休暇