募集要項

募集職種

【京都】機械設計（筐体・躯体）

仕事内容

【職務概要】
半導体工場で排出される排気ガス（温室効果ガス等）を無害化する除害装置を製造する同社において、3DCADを用いた機械設計（筐体・躯体）をお任せします。

【職務詳細】
・新開発製品の機械設計（筐体・躯体）
※国内外への出張あり（国内：1～2日程度、海外：3～4日程度）

【製品】
・主として半導体製造工場から排気されるガス（温室効果ガス等）の排出を抑制する装置
・多くの製造業種で排出の可能性があるVOC（揮発性有機化合物）排出抑制装置

【同社の魅力】
研究開発から設計・製造・販売・メンテナンスと一貫した装置を創り出しており、新技術のための研究開発を行っています。
「2027　日本を変えるすごい会社」にも掲載されています！

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・３年以上の3DCADのご経験
・普通自動車運転免許

【尚可】
・真空設計に抵抗感がない方、新しい設計開発を行いたい方

勤務地

京都府長岡京市神足木寺町27-4

勤務時間

8：30～17：20

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

退職金（3年以上勤務）／定年退職後再雇用制度あり（65歳まで）／皆勤手当／家族手当／資格級手当／ライフプラン支援制度／財形の利子補給

休日・休暇

年間休日120日／完全週休2日制（土日祝）※年2～3回程度の土曜日出社あり／有給休暇（入社半年経過後10日～最大20日）／夏期休暇／年末年始休暇／慶弔休暇