【滋賀】ソフトウェア開発

株式会社マイスターエンジニアリング

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募集要項

仕事内容: 【職務内容】
先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発、設計、評価、検証業務を担当いただきます。
具体的には以下の業務を想定しています。

1.対応機能
・装置メインコンソールの画面
・装置制御、ホスト通信のソフトウェア
・受注装置の特注ソフトウェア開発

2.対応工程
・要件定義、要求仕様策定、設計仕様検討／作成
・ソフト実装、机上検証
・実機検証、納入先での検証、テスト作業（国内、海外あり）

3.開発期間
・新規開発：2年半程度
・カスタマイズ：半年から8ヶ月

4.出張対応
・開発業務の進捗により1から2週間の出張対応が発生する可能性がございます。
　国内・海外（中国、台湾）

応募資格: 【必須】
・C#、C++によるソフト設計、実装経験（GUI、通信など）

【尚可】
・装置制御経験あり
・半導体業界ホスト通信対応経験あり　SEMIスタンダードGEM300、GEM、SECS
・PLCとPCの通信経験あり

待遇・福利厚生: 財形貯蓄制度、資格取得奨励金制度、寮・社宅制度（転居を伴う場合に社内規定に準ずる）、退職金制度（勤続3年以上）、交通費全額支給、残業手当、家族手当、役職手当、出張手当、赴任手当、免許使用手当、昼食代補助制度（3,500円／月）

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事業内容: 半導体製造装置、各種メカトロ機器及び建築設備のメンテナンス＆エンジニアリング並びに太陽光発電システムの施工、施工技術者の育成、
省エネ・環境関連事業における技術サービス、コンサルティング　等

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