募集要項

募集職種

【埼玉】電子材料の研究開発職（はんだ・接合材料）

仕事内容

【職務概要】
国内や海外の開発拠点において、電子化学材料（接合材料）の開発業務をご担当頂きます。

【職務詳細】
・ソルダーペーストや焼結材などの電子部品接合材料の開発および評価業務。
・実装技術の研究開発業務。
・開発に必要な分析業務（SEM／EPMA等の表面、断面解析、成分分析、有機・無機材料分析）

【扱う製品】
電子機器に必ず使用されるプリント基板向け実装材料。ソルダーペーストには、金属微粉末（Sn／Ag／Cu 等）と化学材料であるフラックスが含まれます。
また、銀や銅の微粉を混合した焼結系接合材製品もあります。
そのような製品類が部品実装工程で使用されますので、要求特性に基づく金属成分や材料配合により開発品を設計し、評価を繰り返し、工場での量産化も推進します。

（補足）
入社後にグループ会社へ出向となる可能性がございます。
※出向期間はご入社後、企業様との調整の上、期間を決定します。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・化学系（無機・有機・物理化学・金属学・電気化学等）を専攻されてきた方。
・企業で材料開発と製品化業務の経験のある方（3年以上）。

【尚可】
・非鉄金属、金属材料、金属粉末関連の技術開発の経験がある方。
・ソルダーペースト、はんだ付けフラックス、接合補助剤、活性剤などの技術開発の経験がある方。
・各種分析、特に電子顕微鏡（SEM）、EPMAや超音波顕微鏡C-Sam等の取扱い経験がある方。

勤務地

埼玉県入間市狭山ヶ原16-2

勤務時間

8：30～17：25（所定労働時間：7時間55分）

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤費支給、食事手当、各種資格手当、家族手当、退職金制度（退職一時金、確定給付企業年金、確定拠出年金）、社員食堂、保養所、GLTD（団体長期障害所得補償保険）、団体生保／損保制度、慶弔見舞金制度、各種健康診断、財形貯蓄・持株会制度、福利厚生サービス加入　等

休日・休暇

【年間休日125日】完全週休2日制（土日祝）、長期休暇（ゴールデンウィーク、夏季、年末年始）、リフレッシュ休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休業、介護休暇、一斉休暇4日、有給休暇（最大20日間付与）