- 情報提供元:

株式会社テセックの求人情報
- 掲載期間:
- 2026/01/27 ~2026/03/28
更新日:2026年01月27日
募集要項
- 募集職種
- ソフトウェア開発(テスタ)
- 仕事内容
- 【職務概要】
半導体の品質検査装置を製造・販売する同社にてテスタ(デバイスを性能別にランク分けするため、半導体の電気的特性を測定をする装置)の開発、設計業務を行っていただきます。
【職務詳細】
・顧客との仕様のすり合わせ
・製品設計
・出荷前確認
・出荷後に顧客へ訪問し、製品の導入・セットアップをフォロー(年に数回程度)
※設計にかかる期間は約数ヶ月、微修正であれば1週間程度です。
顧客の8割以上は既に取引がある企業です。
【おすすめポイント】
独立系メーカーならではのご自身のアイデアが形となって普及し、評価を得られるという面白さがあります。
今後も多様化する業界のニーズに応えるべく、新商品の開発・販売に加え、リユースビジネスの展開、生産サポート、アフターサービス活動の拡充も積極的に推進すると同時に、コスト低減を念頭においた収益率の改善を通して、経営基盤の安定化を図っています。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・C言語、C++を用いた設計経験
・Windowsアプリケーション設計経験
【尚可】
・半導体関連の開発経験
・テスタ開発経験
- 勤務地
- 東京都東大和市上北台3-391-1
- 勤務時間
- 始業8時30分、終業17時30分を基本とし、労働者の決定に委ねる(8時間勤務したものとみなす)
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、家族手当(配偶者10,000円/世帯主の場合・子3,000円/条件あり)、退職金制度、自己啓発研修費補助、語学奨励金(TOEIC(R)テスト)、半導体技術者検定奨励金、社員持株会制度、財形貯蓄制度、社内融資制度、団体生命保険制度、確定拠出年金制度、保養所、各地方契約ホテル
- 休日・休暇
- 年間休日127日、完全週休2日制(土、日、祝日)、年間有給休暇10日~40日(下限日数は入社半年経過後の付与日数)、年末年始、夏期休暇、GW休暇
会社概要
- 社名
- 株式会社テセック
- 資本金
- 25億21百万円
- 従業員数
- 214名(2025年3月)
- 事業内容
- 半導体検査装置であるハンドラ(半導体の電気的結果をもとに性能毎に分類・選別する装置)、テスタ(半導体の性能を電気的に測定する装置)およびパーツ等(予備部品、保守部品等)の開発・製造・販売ならびにアフターサービス
- 住所
- 2070023 東京都 東大和市上北台3丁目391番地の1
株式会社テセックのその他募集職種
この求人と似た求人情報
-
【SE・PG】Web・オープン系システムの開発者募集中!上場企業のグループ会社で安定度抜群。
株式会社カスタネット
【勤務地詳細】 東京都港区新橋5丁目20番3号 新橋STビル...
300万円~600万円 ※経験や能力、年齢により十分に考慮...
-
【東京:リモート】防衛省(各自衛隊含む)等に対するSE(システムエンジニア)
三菱電機株式会社
東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 東京ビル
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
-
【東京:リモート】組込システムエンジニア(リーダー)
株式会社Pro-SPIRE
東京都大田区大森北1-6-8 ウィラ大森ビル7F
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
-
【東京:リモート】エネルギーマネジメント制御開発エンジニア(ADAS開発部)
株式会社SUBARU
東京都三鷹市大沢3-9-6
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
-
次世代コクピット開発
図研テック株式会社
東京都 ※案件先によって異なる
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
-
組込エンジニア(車載系)※リーダー候補
株式会社NTTデータMSE
東京都中央区日本橋室町2-3-1 コレド室町2
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
-
組込エンジニア(移動体通信)
富士ソフト株式会社
東京都※プロジェクトにより異なる
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
-
電子回路設計(ハードウェア開発)
東京ドロウイング株式会社
東京都大田区山王2丁目36-12
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
