募集要項

募集職種

【京都】フィールドアプリケーションエンジニア

仕事内容

【職務概要】
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割をお任せします。

【職務詳細】
・お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート
・お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応
・社内関係部署との連携、情報共有
・市場動向やニーズの収集・分析
・技術資料作成、技術トレーニングの実施

【職務詳細】
入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。
その後、FAEとしてお客様の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務を担っていただきます。
将来的には、お客様との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携した、より高度な技術サポート、ソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・機械設計の実務経験（金型部品等）
・生産技術の実務経験（モールド成形プロセス等）

【尚可】
・3DCADを用いた設計経験（3年以上）
・語学力：英語（初級／日常会話）
・機械工学、電気電子工学、材料工学いずれかの知識

勤務地

京都府綴喜郡宇治田原町立川金井谷1-35

勤務時間

8時30分～17時30分（所定労働時間8時間)

想定給与

■年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。

待遇・福利厚生

通勤手当、社会保険完備、退職金制度、独身寮、融資制度、社内貸付金制度、社内持株制度、適格退職年金制度、産前産後・育児休業制度、介護休業制度、社員送迎バス、健康診断

休日・休暇

年間123日（一斉年次有給休暇取得日5日）、完全週休2日制（基本土日祝、カレンダーに準ずる）、長期休暇（GW・夏期・盆・年末年始休暇）、年次有給休暇、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇