募集要項

募集職種

【岐阜】次世代パッケージ基板のプロセス研究開発

仕事内容

【職務概要】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。研究開発部では3～5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではプロセスの要素技術開発を担当し、別Gにてパッケージの構造や工程設計などを行っています。
【職務詳細】
ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発を行っていただきます。
具体的にはレジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラフィー工程を担当する予定です。
材料開発、プロセス設計、モックサンプル作製、特許出願などの業務を行っていただきます。
【特徴・魅力】
・同社の特徴として、裁量があるという点があります。例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーを任されたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。
・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て／介護の両立のための制度等もあります。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・リソグラフィー工程の知見・経験をお持ちの方
・普通自動車免許

勤務地

岐阜県大垣市青柳町300

勤務時間

8時20分～17時00分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当、 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、共済会、持株会、住宅融資、独身寮、ライフサポート倶楽部（宿泊施設、スポーツクラブ等）、LTD制度（長期障害所得補償制度）など

休日・休暇

【休日日数123日】完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始休暇、年次有給休暇（初年度14日、翌年度より14日～最高20日）、夏季休暇、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇、ボランティア休暇 他）など