募集要項

募集職種

【岐阜】パワー半導体部材に関する新製品開発

仕事内容

【職務概要】
パワー半導体向けのセラミックや金属部材の開発を行っていただきます。
【職務詳細】
材料選定、製造条件設定、設備導入検討など、一連のプロセス設計業務を担当していただきます。
技術開発本部では、セラミック製品、NEV（電動車）向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を担っております。事業開発部では市場変化・顧客ニーズ・利便性に基づく新製品を、技術探索から製品の開発、量産化技術の開発まで一貫して担当しています。
【職務詳細】
製品開発や設備開発に関連するシミュレーションを基に社内（開発部門／技術部門）及び顧客への提案業務を行います。
具体的には製品や製造設備の開発段階でのシミュレーションや不具合改善の仮説検証などを行います。
電気・構造・流体といった分野のシミュレーション（CAE解析）をANSYS、STAR-CCM+などのソフトウェアを利用しながら実施します。
【業務の魅力】
・主力事業である半導体パッケージ基板とセラミックの技術を融合させた新製品の開発に携わることができます。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
下記いずれかの条件を満たす方
・半導体や電子部品の開発、プロセスのご経験をお持ちの方
・化学分野の知識、経験をお持ちの方

勤務地

岐阜県大垣市青柳町300

勤務時間

8時20分～17時00分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当、 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、共済会、持株会、住宅融資、独身寮、ライフサポート倶楽部（宿泊施設、スポーツクラブ等）、LTD制度（長期障害所得補償制度）など

休日・休暇

【休日日数123日】完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始休暇、年次有給休暇（初年度14日、翌年度より14日～最高20日）、夏季休暇、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇、ボランティア休暇 他）など