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情報提供元:株式会社ワークポート

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社の求人情報

掲載期間：
2026/03/27 ～2026/05/26

更新日：2026年03月27日

正社員（中途）

【北海道】パッケージ設計エンジニア（千歳）

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社

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募集要項

募集職種
【北海道】パッケージ設計エンジニア（千歳）
仕事内容
【職務概要】
同社にて、RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計におけるEDA環境構築、配置配線、検証から製造向けデータ作成までを幅広く担当していただきます。
先端パッケージ（多層化・高密度・熱／電気最適化）に対応した設計フローを構築・運用し、設計から製造までの一連のプロセスを支える重要な役割です。

【職務詳細】
・仕様書に基づいた要件整理および設計フローへの反映
・層構成、材料、配線ルール、DRCルールなどのテクノロジーファイル設定
・要件変更に伴うルール更新（層数、制約、ライブラリの更新）
・基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成
・RDL／樹脂パッケージの配置、および信号／電源／GND配線
・配線均一化、熱／電気特性の最適化（SI／PI／熱の考慮）
・DRC／LVS検証、エラー修正、製造性（DFM）チェック
・パネル面付けデータ（Panelization）、加工図面（Fab Drawing）の作成
・製造側や工程設計側とのデータ整合確認および引き渡し
・設計から製造までのプロセス横断的な技術サポート

【本ポジションの特徴】
・ルールとデータ構造を深く理解し、正確に設計を進める力が身につきます。
・設計、DFM、製造といった部門横断での調整能力を発揮できる環境です。
・最先端のテクノロジーを用いた設計運用スキルを磨くことが可能です。
雇用形態
正社員（中途）
応募資格
【必須】
・パッケージ設計、基板設計、EDA環境設定いずれかの実務経験
・DRCルールや層構成など設計ルールの基本的な理解
・設計データの作成、検証、資料作成の実務経験
・部門をまたいだコミュニケーションが可能な方

【尚可】
・RDLインターポーザまたは樹脂パッケージの設計経験
・パネル面付け、製造向けデータ作成の経験
・DRC／LVS検証フローの構築経験
・テクノロジーファイル、ライブラリの設定経験
・SI／PI／熱設計との連携経験
・製造側（ファブ）との調整経験
勤務地
北海道千歳市　※プロジェクト先により異なる
勤務時間
9時00分～18時00分
※フレックスタイム制あり（コアタイム11：30～14：00）
想定給与
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
待遇・福利厚生
社内外講習補助、勉強会講師料補助、通信教育補助、資格取得補助、図書購入補助、社外技術研修参加費、自己啓発支援
休日・休暇
【年間休日122日】完全週休2日制（土・日・祝）、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇、災害時休暇　※祝日のある週は土曜出勤の場合あり

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会社概要

社名
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
資本金
1億円
従業員数
8,922名(2025年6月時点)
事業内容
AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス
住所
1066135   港区六本木6-10-1六本木ヒルズ森タワー35F

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