募集要項

募集職種

【岐阜】樹脂プレス成型技術者

仕事内容

【職務概要】
技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは層間材形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。
【職務詳細】
パッケージ基板の多層化、大型化、多様化に伴い、絶縁層を平坦化することで高い実装信頼性を求められています。量産予定製品の平坦化要求値達成の為に微細配線部への樹脂成型における次世代平坦化技術の要素技術の探索及び工法の検討と実施を行っていただきます。

【業務の魅力】
・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。
・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。
・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
樹脂成型の知見をお持ちの方

勤務地

岐阜県大垣市青柳町300

勤務時間

8時20分～17時00分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当、 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、共済会、持株会、住宅融資、独身寮、ライフサポート倶楽部（宿泊施設、スポーツクラブ等）、LTD制度（長期障害所得補償制度）など

休日・休暇

【休日日数123日】完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始休暇、年次有給休暇（初年度14日、翌年度より14日～最高20日）、夏季休暇、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇、ボランティア休暇 他）など