募集要項

募集職種

【大阪】 半導体製造装置ソフトウェア開発エンジニア

仕事内容

【職務概要】
同社のソフトウェア開発センターにて、主力業務である半導体製造装置のソフトウェア開発プロジェクトのリードおよびマネジメントを推進いただきます。

【職務詳細】
請負事業におけるプレイングマネージャーとして、以下の業務を担当します。
・プロジェクトの目標、スコープの定義
・進行方針、スケジュール、リソース割り当ての計画策定
・開発チームのリードおよびメンバーの役割・責任の明確化
・タスク割り当て、進捗状況の管理
・プレイヤーとしての開発サポート（設計・実装等）

【使用するツール】
・C言語、Linux、Shellスクリプト、DB（firebird）
・C＃、Python、Visual Studio

【キャリアパス】
メンバーとして参画後、経験を積むことでPL（プロジェクトリーダー）、PM（プロジェクトマネージャー）への昇格が可能です。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・C言語またはC＃を利用したソフトウェア開発経験（5年以上推奨）
・基本設計工程からのソフトウェア開発経験（5年以上推奨）
・チームでのプログラム開発経験
・プロジェクトのリード経験

【尚可】
・Linux、Shellスクリプト、DB（firebird）、Python、Visual Studioの使用経験

勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原1-2-4 新大阪第5ドイビル 4階

勤務時間

9時00分～18時00分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

退職金制度（確定拠出年金制度）慶弔見舞金制度、社内クラブサークル活動支援、健康保険組合、財形貯蓄制度、定年再雇用、福利厚生サービス「ベネフィット・ステーション」、総合福祉団体定期保険、赴任手当、転勤赴任一時金、帰省旅費補助、引越費用補助

休日・休暇

【年間休日122日】完全週休2日制(土日祝※年2回土曜出勤あり)、年末年始休暇、有給休暇(夏季取得推奨日あり)、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇(上限5日)、災害時休暇