募集要項

募集職種

回路設計（半導体・アナログIC）

仕事内容

【職務概要】
同社の第1組込ソリューション本部 第1組込ソリューション設計部（ES1）にて、半導体デバイス（車載向けCMOSイメージセンサー、測距センサー、パワーMOS、メモリ周辺回路、PLL、ADC、DAC等）のアナログ・デジタル混載IC開発における回路設計・検証・レイアウト・特性評価を担当します。

【職務詳細】
・半導体デバイスのアナログ回路設計・検証
・CADENCEを使用した回路・レイアウト設計
・レイアウト検証（DRC・LVS・ERC等）
・半導体デバイスの特性評価・解析
・CMOSイメージセンサーや車載向け半導体の開発
・PDK開発・設計環境構築
・顧客との仕様確認・レビュー
・開発ドキュメント作成

【魅力】
大手半導体メーカーの最先端製品開発や日立グループ研究部門との共同開発（量子コンピュータやチップレットなど）に参画可能です。回路設計だけでなくレイアウト・評価・設計環境構築まで一貫して経験でき、技術領域を広げられます。将来的にはプロジェクトリーダーとしてチーム運営や若手育成も担っていただけます。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・半導体・電子回路・基板設計・回路評価いずれかの実務経験
・CADENCEなどEDAツールの使用経験
・UnixまたはLinuxの基本コマンドを使用できる方
・電気・電子に関する基礎知識
・Microsoft Officeを利用した資料作成経験
※回路設計のみ、レイアウトのみ、評価のみなど一部工程の経験をお持ちの方も歓迎です。
【尚可】
・アナログ回路設計経験
・半導体レイアウト設計経験
・半導体デバイス評価経験
・CMOSイメージセンサー開発経験
・PDK開発経験
・Python・C++・VBA等のプログラミング経験
・技術英語の読解経験

勤務地

東京都立川市緑町7番地1（立飛ビル8号館）または各拠点先

勤務時間

フレックスタイム制（コアタイム／10：15～14：45）

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

深夜手当、休日勤務手当、通勤手当（会社規定に基づき支給）、子ども・介護等支援手当、住宅手当（社内規定により支給）、在宅勤務（一部従業員利用可）、出産・育児支援制度（一部従業員利用可）、社員持株会、財形貯蓄制度、保養所利用可、各種資格に対する報奨金制度　等

休日・休暇

年間休日126日（2025年度実績）、完全週休2日制（土日）、祝日、年末年始休暇（5日）、夏期休暇（5日）、有給休暇（入社半年経過時点10日付与、最高付与日数24日）、GW休暇、創立記念日休暇