募集要項

募集職種

【青森】機構・構造設計（ノンメモリー開発部）

仕事内容

【職務概要】
同社のノンメモリー開発部にて、HBM、FPGA、AP、GPU向け次世代プローブカードの中長期開発および製品の中核となる構造・要素技術の開発を担当します。

【職務詳細】
・2D／3D CADを用いた構想設計、作図、図面管理
・材料力学、構造力学、熱力学、加工工学の知見を活用した構造設計
・CAEによる構造解析、流体解析等の数値解析
・組立容易性、Pin交換性、品質および顧客Down Time低減を考慮した設計ルールの構築

【魅力・ミッション】
・次世代半導体向け製品の中核構造開発に携わることができます。
・構想、設計、解析、評価、設計ルール化まで、製品化に直結する一連の開発経験を積むことが可能です。
・開発優先度の高いProbeおよびガイド構造についてコンポーネントチームを編成し、技術開発を推進します。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・機械工学またはメカトロニクス工学に関する実務経験・知識
・2D CADを用いた設計経験（CADソフト不問）
・3D CADを用いた設計経験
・機械図面の作図経験および図面を取り扱った経験
・材料力学、構造力学、熱力学、加工工学の基礎知識
・関係者と連携し、構造課題を整理・解決できるコミュニケーション力

【尚可】
・プローブカード、コネクタ、精密機構または半導体関連装置の構造設計経験
・フローティング構造、ガイド構造または高荷重・多ピン製品の設計経験
・CAEを用いた構造解析、熱解析、流体解析の経験
・量産を見据えた設計標準化、設計ルール策定、技術データ蓄積の経験

勤務地

青森工場：青森県平川市町居南田571-2

勤務時間

8時45分～17時30分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

保険・共済（各種社会保険、慶弔見舞金制度、団体扱い生命保険・損害保険）、財産形成（財形貯蓄制度、社員持株制度、確定拠出年金制度）、健康管理（人間ドック補助、定期健康診断）、各種補助貸付制度（社員旅行補助、社員貸付金制度）、退職金制度

休日・休暇

年間 124日、完全週休2日制（土曜・日曜・祝日）、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇