大阪府の求人情報一覧

該当の求人 3 件（1~3件を表示）

表示数：30│ 50│ 100

正社員（中途）

【大阪】新規事業・次世代無線

日東電工株式会社

仕事内容: 【職務概要】 ICT事業部門企画統括部新規推進室にて、高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品における構造設計・実装技術開発および外注試作業務を担当いただきます。...

給与: ■ご経験、現在の処遇等から総合的に検討させて頂きます

勤務地: 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号

応募資格: 【必須】・回路基板または電子機器における実装・生産技術・製造技術開発の経験・実装プロセス設計...

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正社員（中途）

【大阪】画素開発エンジニア

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

仕事内容: 【職務概要】次世代CMOSイメージセンサーの新規画素構造提案、デバイス設計および特性評価・検証を担当します。【職務詳細】・次世代のより高精度、高機能なイメージセンサーの実現に向けた新規...

給与: ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

勤務地: 大阪府大阪市北区中之島2丁目3-33 大阪三井物産ビル

応募資格: 【必須】・イメージセンサーやディスプレイの画素開発経験・メモリセル等のセル開発経験・アナ...

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正社員（中途）

【大阪】MLCC技術開発

世界TOPクラスシェアを誇る総合電機メーカーの日本法人（社名非公開求人）

仕事内容: 【職務概要】大阪研究所にて、適性に応じてMLCCの開発業務を行っていただきます。下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。【職務詳細】・MLCC関連の材料...

給与: ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

勤務地: 大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル

応募資格: 【必須】以下のいずれかを満たす方・MLCC用誘電体材料組成設計のご経験がある方・誘電体に...

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