募集要項

募集職種

【大阪】新規事業・次世代無線

仕事内容

【職務概要】
ICT事業部門 企画統括部 新規推進室にて、高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品における構造設計・実装技術開発および外注試作業務を担当いただきます。

【職務詳細】
・実装工法の検討および最適化
・製造プロセス設計および工程設計
・実装委託先（社内外パートナー）との技術連携および交渉
・試作立上げ、品質改善、歩留まり向上、コスト低減活動
・将来の量産化に向けたプロセス構築および量産化検討

【キャリアパス】
・3年後：実装技術・生産技術の責任者として量産立上げを牽引し、外部パートナーとの技術連携をリード
・5年後：新規事業の外注戦略を担うプロセスリーダーとして、技術開発および量産化推進・後進育成を担当

【働き方】
・フレックスタイム制（コアレス）を導入しており、柔軟な勤務が可能です。
・テレワークは週1～2日程度利用可能です。
・国内出張が月3回程度発生します（大阪→亀山など）。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・回路基板または電子機器における実装・生産技術・製造技術開発の経験
・実装プロセス設計または量産立上げの経験
・サプライヤーや外部パートナーとの技術折衝経験
・製造現場での品質改善・歩留まり改善の経験

【尚可】
・FPC、半導体パッケージ、電子部品実装に関する知識
・CADを用いた治具設計・工程設計経験
・設備選定・導入経験
・無線通信機器、アンテナ、無線給電関連製品の開発経験
・海外サプライヤーとの業務経験

勤務地

大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号

勤務時間

フレックスタイム制あり
※標準労働時間帯：8時00分～16時45分

想定給与

■ご経験、現在の処遇等から総合的に検討させて頂きます

待遇・福利厚生

通勤手当（会社規定に基づき支給）、退職金あり（確定拠出年金）、企業年金、社員持株会、家族手当（子1人目1万円 2人目1万円）、寮・社宅※独身寮(～35歳／一部会社負担有り)、既婚社宅(～44歳／一部会社負担有り)

休日・休暇

【年間休日125日】土曜、日曜、有給休暇（■初年度：4～9月入社の方：16日／10～3月入社の方：8日■2年目以降：同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与する。(16日～／年））、時間単位年休