- 情報提供元:
ハイコンポーネンツ青森株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2024/04/01 ~2024/06/03
募集要項
- 募集職種
- 【青森】製品開発
- 仕事内容
- 【職務概要】
お客様が求める製品実現に向けた総合的な技術開発とテスティング、安定生産及び品質改善に向けた技術支援を行います。
【職務詳細】
スマートフォンから家電、自動車など業界や製品を問わず顧客の要望に合った製品の製造を行っています。
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■具体的な業務内容
・半導体ウエハのパッケージング技術の開発
・お客様と工場の従業員の方のやりとりの間に入り、どのように半導体ウエハをパッケージングするかなど仕様の打ち合わせ 等
==============
★社風★
全員がスピードとチャレンジで最先端の技術に挑戦しており、お客様のニーズに合わせた製品をタイムリーにご提供すべく取り組んでいます。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・電子回路設計の経験
【尚可】
・半導体パッケージ及び後工程製造知識
★おすすめポイント★
○青森県から転勤なし!
○福利厚生の充実さ!
→・該当者には寮社宅貸与
・家族手当:扶養親族1名につき6,000円
・カフェテリア制度
・ビジネスカジュアル制度
・県外、遠方からの入社者の場合、住宅手当や転居費用の補助の場合あります。
- 勤務地
- 【東北】青森県 北津軽郡鶴田町大字山道字小泉275
- 勤務時間
- 8時15分~17時00分(所定労働時間:8時間00分)
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、車通勤可、退職金制度:再雇用制度65歳まで(定年:60歳)、企業年金制度、財形貯蓄制度等
- 休日・休暇
- 完全週休2日制、有給休暇10日~20日(試用期間中は1ヶ月につき1日取得可)、休日日数116日、お盆、年末年始(各3日程度)、慶弔休暇、家族看護休暇、介護休暇等
会社概要
- 社名
- ハイコンポーネンツ青森株式会社
- 資本金
- 9,000万円
- 従業員数
- 431名
- 事業内容
- 半導体(小型IC等)の製造
- 住所
- 0383515 青森県 青森県北津軽郡鶴田町大字山道字小泉275
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