【宮城】半導体製造装置の機械設計

ブライザ株式会社

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募集要項

仕事内容: 【職務概要】
同社お客様先にて半導体製造装置ユニット（チャンバー、搬送システムなど）機構設計をご担当いただきます。

【職務詳細】
・機構設計、配管設計、アクチュエータ・制御機器の選定検討
・新規開発、既存装置の改良設計（構想設計、解析、仕様検討、詳細設計）
※機械設計には３DCADを使用（SolidEge、NX）

◎充実した研修制度が魅力！
・入社後は、同社の研修施設などで基礎研修を実施するため、実務未経験の方や経験の浅い方も安心です。研修期間は1週間～1ヶ月程度となり、経験、スキルにより異なります。なお、経験豊富な方は入社後すぐにプロジェクト配属も可能です。

・実務未経験の方については、興味がある分野、将来の目標などをじっくり伺い、着実にステップアップできるプロジェクトに配属します。現在稼働中のプロジェクトは約300件で、そのうち200件超が設計案件です。経験者の方については、経験を最大限に活かし、目指すキャリアに向けてさらにスキルを磨ける案件をお任せすることができます。

応募資格: 【必須】
▼下記いずれかに当てはまる方
・何らかの装置設計経験（板金筐体、搬送装置、機構設計、配管設計）
・３DCAD経験

☆★同社の魅力★☆
・大手メーカーを中心に、300社と取引があります。自動車、半導体、デジタル家電、工作機械、産業用ロボットなど、多彩なプロジェクトに挑戦可能です。また、IoTやAIなどの最新分野のプロジェクトも増えています。

・1企業内だけでなく、さまざまな企業の多彩なプロジェクトに携わり、幅広い知見を身につけることができるのは、同社のエンジニアだからこそ味わえる面白さです。また、設計や開発では「ゼロから完成まで」携われるので、自分の手がけたものが形になる喜びや達成感を味わうことができます。

待遇・福利厚生: 通勤手当（全額支給）、家族手当（配偶者／月1万円、子ども1人あたり／月5,000円）、寮社宅（家賃・共益費の50％を上限に会社が負担）、退職金制度、資格手当、皆勤手当、制服支給、単身赴任手当

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