掲載期間
2021/05/07 ~2021/07/09

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京セラ株式会社

情報提供元:株式会社ワークポート

【京都】有機半導体パッケージ基板の新製品・新工法・新材料開発と生産性改善

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募集要項

【京都】有機半導体パッケージ基板の新製品・新工法・新材料開発と生産性改善

募集職種
【京都】有機半導体パッケージ基板の新製品・新工法・新材料開発と生産性改善
仕事内容
【職務概要】
■開発業務
・新製品開発(顧客対応含む)
・新工法開発
・新材料開発

■製造技術業務
・生産性改善&コストダウン技術施策
・品質改善&採算性改善

【部門紹介】
京セラでは有機材料を用いた半導体パッケージ基板を製造しております。半導体パッケージ基板は、クラウドサービスを支えるデータセンター、携帯端末、車載に広く搭載されており、近年の電子化の発展に伴い、今後益々成長する事業の一つとなっています。

【募集背景】
電子化の発展だけでなく、新型コロナウィルス影響もあり、働き方そのものが変わりつつあります。在宅勤務・リモートワークがあたりまえの時代になり、5Gのインフラ開発も進む中、我々の製造する半導体パッケージ基板を搭載したタブレットPCなど、ますます需要が拡大しています。現在、多くのお客様からの需要に恵まれていることから、このビジネスチャンスにさらなる事業拡大をはかります。
雇用形態
実務経験不問 正社員(中途)
応募資格
【必須】
以下のいずれかの経験、知見を有する方
・電気、機械工学の知識を有する方
・化学、材料工学の知識を有する方

【尚可】
・半導体パッケージ基板の開発技術または製造技術に関わられた経験を持つ方は大歓迎です。
勤務地
京都府綾部市味方町1(京都綾部工場)
勤務時間
裁量労働制(通常勤務時間:8時00 分~16時45分)
想定給与
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
待遇・福利厚生
家族・都市勤務者住宅補助・通勤手当(上限10万円)等 各種社会保険制度、休業補償制度、独身寮、転勤者用社宅、住宅資金貸付制度、従業員持株会、国内外契約保養施設、契約スポーツ施設等
休日・休暇
週休2日制(土日)、祝日、GW、夏季、年末年始、年次有給、特別、年休連続取得制度 
◎年間休日124日

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会社概要

【京都】有機半導体パッケージ基板の新製品・新工法・新材料開発と生産性改善

社名
京セラ株式会社
資本金
1,157億300万円
従業員数
75,940名(グループ従業員数)(2018年3月31日現在)
事業内容
■通信機器(CDMA、PHS、無線LANなどのシステム・端末・基地局)■ファインセラミック部品■半導体部品、電子部品■切削工具■医療用材料■ソーラーシステム■宝飾品■セラミック応用品■情報機器■光学精密機器などの製造・販売
住所
6128501   京都府 京都市伏見区竹田鳥羽殿町6

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