募集要項

募集職種

半導体光デバイスの設計

仕事内容

【職務概要】
通信用高速半導体光デバイスの素子設計／工程設計／マスク設計／特性評価／
信頼性評価等／製品設計を担当いただきます。

【職務詳細】
試作／製品化／量産化は中国パートナー会社に委託する為、
その製造工程構築サポートにも関与していただきます。

【同社について】
同社は少人数で設立したスタートアップ企業になります。
「自身の知識と経験を新たなビジネスの立上げに活かしてもらいたい」という願いから、一緒に成長できる仲間を募集いたします。
スタートアップということもあり、一人一人の責任と裁量範囲を大きく持つことが可能です。
また、国際的な業務環境を実現することができます。
将来的には、会社として大きく成長していくことが全社員の目標になります。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】　
・レーザ等、光半導体デバイスの製品設計、特性評価の経験

【尚可】
・英語でのコミュニケーションに抵抗がない方

勤務地

東京都立川市高松町3-14-14立川OSEビル301

勤務時間

8時30分～17時15分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

各種手当：要相談

休日・休暇

土曜日・日曜日・国民の祝日・その他会社が休日と定める日（年末年始等）、年次有給休暇、その他慶弔関係の有給休暇