募集要項

募集職種

半導体光デバイスの設計

仕事内容

【職務概要】
同社の半導体光デバイス（InP）のウェハプロセス工程・技術の立上げをご担当いただきます。

【職務詳細】
具体的には下記をおまかせいたします。
・半導体光デバイス（InP）のウェハプロセス工程立上げ／技術開発
・ウェハプロセス工場（中国／杭州）の立上げ／現地技術者の指導
・プロセス装置の条件最適化・管理／現地技術者の指導
・プロセス装置メーカ（日本企業）とのインターフェース

【同社について】
同社は少人数で設立したスタートアップ企業になります。
「自身の知識と経験を新たなビジネスの立上げに活かしてもらいたい」という願いから、一緒に成長できる仲間を募集いたします。
スタートアップということもあり、一人一人の責任と裁量範囲を大きく持つことが可能です。
また、国際的な業務環境を実現することができます。
将来的には、会社として大きく成長していくことが全社員の目標になります。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・半導体光デバイス（InP、Si等）のウェハプロセス経験
・半導体光デバイスプロセス工場（中国・杭州市）の立上作業に
　従事（出張ベース）可能であること
・プロセス装置の条件最適化／装置管理、及びそれらの作業の指導が
　可能であること

【尚可】
・英語でのコミュニケーションに抵抗がない方

勤務地

東京都立川市高松町3-14-14立川OSEビル301

勤務時間

8時30分～17時15分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

各種手当：要相談

休日・休暇

休日：土曜日・日曜日・国民の祝日・その他会社が休日と定める日（年末年始等）
休暇：年次有給休暇、目的別有給休暇、その他慶弔関係の有給休暇